ASML [ASML] | NASDAQ | 반도체 장비(리소그래피) 시가총액: 약 $300B | PER 28.5배 | EUV 독점 SK하이닉스(000660) | KOSPI | 메모리 반도체 시가총액: 약 130조 원 | EUV 12조 원 도입 결정
SK하이닉스, 12조 원 EUV 장비 도입: 선단 공정 대전환
SK하이닉스(000660)가 약 12조 원 규모의 ASML EUV(극자외선) 장비 도입을 결정했다. 차세대 DRAM(1b~1c나노)과 HBM4 생산에 EUV가 필수적이기 때문이다. 이는 한국 반도체 기업 단일 장비 도입 규모로 역대 최대급이며, ASML에게도 단일 고객 최대 주문 중 하나다.
EUV 장비 1대 가격이 약 2,000~3,500억 원에 달하므로, 12조 원이면 약 35~60대 규모다. SK하이닉스 이천·청주 공장에 순차 배치되며, 2027~2028년 본격 가동 예정이다. 이 투자가 완료되면 SK하이닉스는 삼성전자·TSMC와 함께 글로벌 EUV 장비 보유 3강 체제를 형성한다.
삼성 테일러팹 2나노 시운전: K-파운드리의 반격
삼성전자 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장이 연말 가동을 앞두고 시운전에 돌입했다. EUV 노광 장비 테스트와 함께 식각·증착 등 핵심 장비가 순차 반입되고 있다. 테일러팹은 2나노(GAA 공정)와 4나노 공정을 담당하는 핵심 생산기지로, 테슬라 AI칩, 퀄컴 AP, 엑시노스 등 주요 고객 물량이 예정돼 있다.
삼성 파운드리는 TSMC에 크게 뒤처져 있지만(점유율 12% vs TSMC 62%), 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정에서 기술 역전을 노리고 있다. 테일러팹이 성공적으로 가동되면 미국 CHIPS법 보조금 수혜와 함께 삼성 파운드리의 턴어라운드 신호가 된다.
📊 글로벌 EUV 장비 경쟁 현황
구분
가격
해상도
상태
EUV (NXE:3600)
~2,000억
13nm
양산 중
EUV (NXE:3800)
~3,500억
8nm
양산 중
하이 NA EUV (EXE:5000)
~5,000억
5nm
2026~27 양산
차차세대 (6.7nm 파장)
미정
2nm 이하
연구 단계
K-반도체 장비 공급망: 한미반도체·주성엔지니어링·피에스케이
EUV 장비는 ASML이 독점하지만, 반도체 제조에는 수백 종의 장비가 필요하다. 한국 장비사들은 식각·증착·세정·검사·패키징 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하고 있다.
한미반도체(042700)는 TC 본더(열압착 본딩) 장비 글로벌 1위로, HBM(고대역폭메모리) 제조의 핵심 장비를 독점 공급한다. SK하이닉스의 HBM 생산이 늘면 한미반도체 장비 수주도 함께 증가한다. 주성엔지니어링(036930)은 ALD(원자층증착) 장비 국산화에 성공해 삼성전자·SK하이닉스에 납품 중이다. 피에스케이(319660)는 PR 스트리퍼(감광액 제거) 장비로 세계 시장 점유율 1위다.
🔬 K-반도체 장비 관련주
기업
시총
핵심 장비
글로벌 위치
한미반도체(042700)
4조
TC 본더 (HBM용)
글로벌 1위
주성엔지니어링(036930)
2.5조
ALD 원자층증착
국산화 선두
피에스케이(319660)
1.2조
PR 스트리퍼
글로벌 1위
HPSP(403870)
2조
고압수소 어닐링
글로벌 독점
이솔(비상장)
–
토종 EUV 펠리클
개발 중
📅 주요 일정 • 4월 — 삼성 테일러팹 EUV 장비 테스트 진행 • 5월 — SK하이닉스·한미반도체 1분기 실적 발표 • 2026~27년 — ASML 하이 NA EUV 본격 양산 • 연말 — 삼성 테일러팹 2나노 본격 가동 예정
Q: ASML 독점이 깨질 수 있는가?
A: 단기적으로 불가능하다. EUV 리소그래피는 30년간 축적된 기술로, 중국 SMEE가 도전하고 있지만 현재 DUV(ArF) 수준이다. 한국 이솔이 EUV 펠리클(마스크 보호막)을 개발 중이지만, 리소그래피 장비 자체 국산화는 10년 이상 걸릴 전망이다.
Q: 한미반도체가 HBM 수혜주인 이유는?
A: HBM은 DRAM 칩을 여러 층 쌓아 올리는 3D 패키징 기술이 핵심이다. 한미반도체의 TC 본더는 이 칩 적층 공정에 필수 장비로, HBM 생산량이 늘수록 한미반도체 장비 수요도 비례 증가한다. SK하이닉스가 HBM 시장 점유율 50%+를 차지하고 있어, 한미반도체는 SK하이닉스의 성장과 운명을 같이한다.
Summary: SK Hynix (000660) is acquiring KRW 12T worth of ASML EUV equipment (35-60 units) for next-gen DRAM and HBM4 production. Samsung’s Taylor fab in Texas has begun commissioning for 2nm GAA process, targeting Tesla AI chips and Qualcomm APs. ASML’s High-NA EUV (EXE:5000, ~KRW 500B each) enters mass production in 2026-27. Korean equipment beneficiaries: Hanmi Semiconductor (042700, TC bonder #1 globally), Jusung Engineering (036930, ALD), PSK (319660, PR stripper #1), HPSP (403870, monopoly in high-pressure hydrogen annealing).
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