유리기판 42억 달러 시장, SKC(011790) 앱솔릭스 AMD 첫 고객 – 삼성전기(009150) 2027 양산과 차세대 패키징 전쟁

왜 유리기판인가 – AI 칩이 너무 커졌다

AI 반도체의 크기가 빠르게 커지면서 기존 유기기판(ABF 기판)의 물리적 한계에 도달하고 있다. 엔비디아 블랙웰/AMD MI450 같은 대형 AI 칩은 발열이 심하고 미세 배선이 필요한데, 유기기판은 열팽창/뒤틀림이 발생해 정밀도를 유지하기 어렵다.

유리기판(Glass Substrate)은 유기기판 대비 열팽창 계수가 1/10, 표면 평탄도가 5배 이상 높아 AI 칩의 대형화+고밀도 배선에 최적이다. 인텔이 2023년 유리기판 비전을 발표한 이후, 삼성/SK/LG 등 한국 대기업들이 동시에 진입하며 글로벌 경쟁이 본격화됐다.

SKC 앱솔릭스 – 한국 최초 상용화, AMD 첫 고객

SKC(011790)의 자회사 앱솔릭스(Absolics)가 한국 기업 중 가장 빠르게 유리기판 상용화에 나서고 있다. AMD를 첫 고객으로 확보한 것으로 알려졌으며, 미국 조지아주에 생산 시설을 구축 중이다.

SKC는 약 1조 원 규모 유상증자의 60%를 앱솔릭스에 투입하며 유리기판에 올인하고 있다. AMD의 MI 시리즈 AI 칩이 유리기판 최초 적용 제품이 될 경우, 앱솔릭스가 글로벌 유리기판 시장의 퍼스트 무버가 된다.

삼성전기/LG이노텍 – 양산 2027~2028

삼성전기(009150)는 2025년 2분기부터 파일럿 라인을 가동했으며, 2027년 본격 양산을 목표로 한다. 기존 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 FC-BGA(반도체 기판) 기술력을 유리기판으로 확장하는 전략이다.

LG이노텍(011070)은 구미 공장에 시생산 라인을 구축하고 2028년 양산에 나설 계획이다. 카메라 모듈 기술에서 축적한 정밀 가공 역량이 유리기판 제조에 활용된다.

코스닥 유리기판 밸류체인

비씨엔씨(146320)는 유리 가공/CMP(연마) 소재 전문으로 유리기판 연마 공정에 핵심 소재를 공급할 수 있다. 필옵틱스(161580)는 레이저 가공 장비로 유리기판 절단/드릴링에 활용 가능한 기술을 보유한다. 에스앤에스텍(101490)은 블랭크마스크 위에 유리 소재 가공 기술이 유리기판과 시너지가 있다.

• AMD 유리기판 탑재 시점: MI 시리즈 유리기판 적용 확정 시 앱솔릭스 수주 확정
• 삼성전기 파일럿 결과: 수율/품질 검증이 2027 양산 일정 결정
• 인텔 Glass Core: 인텔의 유리기판 도입 일정이 시장 전체 가속 촉매
• 기존 ABF 기판사: 유리 전환 시 이비덴/신코/대덕전자 영향
• 시장 규모: 3M → .2B으로 180배 성장 잠재력

* 본 기사는 복수 매체 보도를 재가공한 것입니다. 특정 종목 매수/매도 추천이 아니며, 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다.