2025 매출: 2,202억(+26%, 창사 최대) | 영업이익: 600억(+34%)
2026E 매출: 3,200억 전망 | AI 부문: +67%(2,461억)
핵심: 실리콘러버 테스트 소켓 세계 1위 | 분석기: 뉴스 5회 언급
창사 이래 최대 실적: AI가 만든 기적
ISC(095340)가 2025년 매출 2,202억원(+26%), 영업이익 600억원(+34%)으로 창사 이래 최대 실적을 달성했다. 디일렉에 따르면 “AI가 견인”한 결과다.
AI 반도체 테스트 소켓 매출이 전년 대비 115% 성장했다. 엔비디아 GPU·AMD AI 칩·HBM 메모리 모두 생산 후 테스트를 거쳐야 하는데, 이때 사용하는 소켓을 ISC가 만든다.
테스트 소켓 세계 1위: ‘반도체의 청진기’
ISC는 실리콘러버 테스트 소켓 세계 점유율 1위 기업이다. 테스트 소켓은 반도체 칩이 제대로 작동하는지 검사하는 ‘반도체의 청진기’ 같은 장비다.
모든 반도체는 출하 전 테스트를 거쳐야 한다. AI 칩이 비쌀수록, 복잡할수록 테스트가 더 많이·더 정밀하게 필요하다. 엔비디아 블랙웰 1개 가격이 $30,000+ 이므로 불량 칩을 걸러내는 테스트 장비의 가치가 극대화되는 것이다.
2023
1,400억
2024
1,750억
2025
2,202억
2026E
3,200억
3가지 성장 축: GPU + HBM + CPO
| 성장 축 | 제품 | 고객 | 2026 전망 |
|---|---|---|---|
| ① GPU·ASIC | AI 칩 테스트 소켓 | 엔비디아·AMD 위탁 테스트사 | AI 매출 +67% |
| ② HBM | HBM 테스트 소켓 | SK하이닉스·삼성전자 | 양산 시작(~100억) |
| ③ CPO 스위치 | 광반도체 테스트 | 네트워크 칩 고객 | 신규 진출(초기) |
① GPU·ASIC: AI 칩 테스트가 주력(매출 60%+). 엔비디아 블랙웰→루빈 전환으로 테스트 수요 지속 증가.
② HBM: HBM 테스트 소켓을 개발해 2026년 양산에 돌입했다. 약 100억원 매출이 예상되며 HBM4 세대에서 본격 확대.
③ CPO: 차세대 광반도체(CPO) 스위치 테스트 시장에 진출했다. 데이터센터 광인터커넥트 수요와 맞물려 새로운 성장 축이 될 전망.
경쟁사 비교: 테스트 소켓 3사
| 기업 | 국가 | 핵심 기술 | 점유율 |
|---|---|---|---|
| ISC(095340) | 한국 | 실리콘러버 소켓(세계 1위) | 40%+ |
| 리노공업(058470) | 한국 | 포고핀 소켓 | 30%+ |
| 야마이치(日) | 일본 | 정밀 소켓 | 15% |
ISC와 리노공업(058470)은 한국 테스트 소켓의 양대 산맥이다. ISC는 실리콘러버 방식, 리노공업은 포고핀 방식으로 기술이 다르고 경쟁보다 상호 보완 관계다.
관전 포인트
- HBM 소켓: 100억 → 2027년 500억+ 확대 가능성
- 유리기판: 차세대 패키지용 유리기판 테스트 소켓 양산 테스트 완료
- CPO: 광반도체 테스트 시장 선점 여부
- 밸류에이션: PER 20배로 성장률(+45%) 대비 합리적
– 5월 ISC 1Q26 실적 발표
– 상반기 HBM 테스트 소켓 본격 양산
– 하반기 CPO 스위치 테스트 장비 첫 매출 예상
Q: ISC와 리노공업 중 어디가 유리한가?
A: ISC는 시총 1.2조(PER 20배)로 성장 대비 합리적이고, 리노공업은 시총 4.5조(PER 35배)로 프리미엄이 높다. ISC가 HBM·CPO 신사업 확장 속도가 빠르고 밸류에이션 매력이 더 크다는 분석이 우세하다.
Q: AI 반도체 시장이 꺾이면 ISC도 타격받나?
A: 그렇다. ISC 매출의 60%+가 AI 반도체 테스트에서 나온다. 다만 AI 칩 수요가 구조적으로 증가하는 추세여서 단기 조정은 있어도 장기 성장은 유효하다. HBM·CPO 다각화가 리스크 분산 역할을 한다.
※ 본 기사는 디일렉, 한국경제, 뉴스핌, 데일리인베스트 등 복수 매체 보도를 재가공해 작성했으며, 정보 제공 목적입니다. 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

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