기업: 라피더스(Rapidus, 비상장) | 위치: 홋카이도 치토세시 기술: 2nm GAA + EUV (IBM 공동개발) | 시제품: 성공 일정: 2026.03 샘플 → 2027 양산 | 정부 지원: 1조7,225억엔 참여 기업: 30개사+ (도요타·소니·NTT·MUFG 등)
2nm GAA 시제품 성공: 일본 반도체의 부활?
일본의 국가 반도체 기업 라피더스(Rapidus)가 홋카이도 치토세 공장(IIM-1)에서 2nm GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 시제품 제작에 성공했다. IBM의 기술 협력으로 개발한 GAA 구조에 ASML의 EUV 장비를 도입해 시험 웨이퍼를 실행한 것이다.
2026년 3월까지 고객용 샘플을 제공하고, 2027년 본격 양산에 들어갈 계획이다. 글로벌이코노믹에 따르면 “2040년까지 글로벌 파운드리 톱3 진입”이 최종 목표다.
1.7조엔 국가 프로젝트: 일본의 ‘반도체 신칸센’
일본 정부가 라피더스에 쏟아붓는 자금은 1조7,225억엔(약 15조원)에 달한다. 단일 기업에 대한 정부 지원으로 파격적 규모다. 라피더스를 ‘국가 전략 기업’으로 지정하고 사실상 국영 파운드리로 키우겠다는 의지다.
민간에서도 30개 이상 기업이 참여하고 있다. 도요타·소니·NTT·소프트뱅크·MUFG 등 일본 대기업이 출자했으며, IBM이 핵심 기술 파트너로 GAA 공정 노하우를 제공한다.
TSMC·삼성·라피더스: 2nm 3파전
📊 2nm 파운드리 3사 비교
항목
TSMC
삼성전자(005930)
라피더스
2nm 양산
2025 하반기(진행중)
2025(수율 부진)
2027(계획)
수율
70~80%
50% 미달
미공개(R&D)
고객
애플·엔비디아·AMD
퀄컴·구글
30개사 협의 중
월 캐파
10만장(2026)
미공개
수천장(초기)
정부 지원
미국 CHIPS Act $66억
K-Chips 세제 혜택
1.7조엔(직접 보조)
현실적으로 라피더스가 TSMC를 단기간에 따라잡기는 어렵다. TSMC는 2nm에서 월 10만장 + 수율 70%+인 반면 라피더스는 양산 자체가 2027년이다. 그러나 “삼성 대안”이 될 가능성은 있다. 삼성 2nm 수율이 50% 미달인 상황에서 고객사가 라피더스로 이동할 수 있다.
한국에 미치는 영향
라피더스의 부상은 삼성전자 파운드리에 직접 위협이다. 동시에 한국 장비·소재업체에는 새로운 고객 기회이기도 하다.
위협: 삼성 파운드리가 TSMC와 라피더스 사이에 끼어 고객 이탈 위험. 특히 일본 기업(소니·르네사스)이 자국 라피더스를 선택할 유인이 크다.
기회: 디지털투데이에 따르면 한국 HBM 장비 업체가 일본 반도체 시장을 정조준하고 있다. 라피더스 홋카이도 공장에 한국산 장비·소재를 수출할 수 있다. 한미반도체(042700) TC 본더, 주성엔지니어링(036930) ALD 장비, 솔브레인(357780) 고순도 화학소재가 유력하다.
리스크: 성공할 수 있나?
기술 격차: IBM 기술만으로 양산 수율을 끌어올릴 수 있을지 미지수
인력: 일본 반도체 인력이 20년간 유출 — 숙련공 확보가 최대 난관
고객 확보: 30개사 협의 중이지만 확정 주문은 아직 없음
비용: 1.7조엔이 더 필요할 가능성 — 추가 정부 지원 의존
경쟁: TSMC 일본 구마모토 공장이 이미 가동 중 — 같은 일본 내 경쟁
📅 주요 일정 – 2026.03 고객용 샘플 제공 시작 – 2026 하반기 EUV 장비 추가 설치 – 2027 2nm 양산 개시 목표
Q: 라피더스가 TSMC를 따라잡을 수 있나?
A: 생산 규모에서는 불가능하다. TSMC의 월 10만장 대비 라피더스는 수천장 수준이다. 다만 일본·미국 정부의 전략적 지원과 ‘탈중국·탈대만’ 공급망 다변화 수요로 니치 시장에서 존재감을 확보할 가능성은 있다.
Q: 삼성 파운드리에 실질적 위협인가?
A: 단기적으로는 아니다. 라피더스의 2nm 양산은 2027년이고 초기 캐파도 작다. 그러나 장기적으로 일본 기업 고객(소니·르네사스)이 라피더스를 선택하면 삼성의 일본향 수주가 줄어들 수 있다.
Summary: Japan’s Rapidus successfully fabricated 2nm GAA transistor prototypes at its Hokkaido fab using IBM technology and ASML EUV tools. The Japanese government committed JPY 1.72T ($15B) with 30+ corporate partners. Customer samples are targeted for March 2026 and mass production for 2027. While far behind TSMC in scale, Rapidus poses a long-term threat to Samsung Foundry and creates opportunities for Korean equipment exporters.
※ 본 기사는 글로벌이코노믹, 아주경제, CIO, TechSpot 등 복수 매체 보도를 재가공해 작성했으며, 정보 제공 목적입니다. 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
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