1Q26 매출: 133조원(+68% YoY) | 영업이익: 57.2조원(+755% YoY)
반도체 영업익 추정: 30조원+ | 파운드리 2nm 수율: 60%+ | 정식 발표: 4/30
영업이익 57.2조, 전년 대비 7.5배 폭증
삼성전자(005930)가 2026년 1분기 연결 기준 매출 133조원, 영업이익 57.2조원의 잠정 실적을 발표했다. 전년 동기 대비 매출 68%, 영업이익 755% 증가한 역대 최대 실적이다. 전 분기 대비로도 매출 42%, 영업이익 185% 급증했다.
증권가는 반도체 부문에서만 30조원 이상의 영업이익이 발생한 것으로 추정한다. AI 서버용 D램·낸드 가격 급등과 HBM 판매 비중 확대가 핵심 동력이다. 디일렉에 따르면 삼성전자는 올해 연간 영업이익 300조원 돌파까지 가시권에 들어섰다.
HBM4 세계 최초 양산: SK하이닉스 추격
삼성전자는 이번 분기 차세대 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 기술 주도권을 공고히 했다. SK하이닉스(000660)가 HBM3E 시장을 선점했으나, HBM4 세대에서 삼성이 역전에 나선 것이다.
HBM4는 기존 HBM3E 대비 대역폭이 50% 이상 향상돼 차세대 AI 가속기(엔비디아 루빈, AMD MI400 등)에 필수 부품이다. 삼성의 HBM4 조기 양산은 엔비디아·AMD 등 고객사 확보에 결정적 무기가 될 전망이다.
파운드리: 2nm 수율 60% 돌파, 적자 축소
파운드리 부문도 반전 조짐을 보이고 있다. 2nm 공정 수율이 60%를 넘어서며 이익 폭 확대를 예고했다. 지난해 약 7조원이던 파운드리 적자는 올해 4조원 수준으로 줄어들 전망이다. TSMC 독주 체제에서 삼성이 2nm에서 경쟁력을 회복할 경우 퀄컴·구글 등 비(非)애플 고객 유치가 가속될 수 있다.
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공급망 수혜: 코스닥 소부장
삼성전자 호실적은 후방 공급망에 직접 영향을 미친다. 리노공업(058470)은 HBM 테스트 소켓 수요 급증으로 1분기 매출 사상 최대가 예상된다. 한미반도체(042700)는 HBM용 TC 본더 장비 수주 확대가 지속 중이다. 파운드리 쪽에서는 주성엔지니어링(036930)이 2nm ALD 장비 공급으로 수혜가 기대된다.
| 경쟁사 비교 | 삼성전자(005930) | SK하이닉스(000660) | TSMC |
|---|---|---|---|
| 1Q26 영업익 | 57.2조원 | 발표 전(4/24) | $11.8B(추정) |
| HBM 세대 | HBM4 양산 | HBM3E 주력 | HBM 미생산 |
| 파운드리 최선단 | 2nm(수율60%+) | 해당없음 | 2nm(N2, 양산중) |
– 4/24 SK하이닉스 1Q26 잠정실적 발표
– 4/30 삼성전자 1Q26 정식 실적 발표 (부문별 상세)
– 5월 HBM4 고객사 확보 현황 업데이트 예상
Q: 삼성전자 영업이익 57조가 어느 정도 수준인가?
A: 이전 역대 최대였던 2018년 3Q(17.6조)의 3배 이상이다. 분기 영업이익 50조 돌파는 글로벌 반도체 기업 중 역대 최초이며, AI 메모리 슈퍼사이클의 위력을 보여준다.
Q: HBM4와 HBM3E의 차이는?
A: HBM4는 대역폭이 HBM3E 대비 50% 이상 향상되고, 용량도 2배 확대 가능하다. 차세대 AI 가속기가 요구하는 데이터 처리 속도를 충족하기 위한 필수 진화다.
※ 본 기사는 삼성전자 뉴스룸, 디일렉, 1코노미뉴스 등 복수 매체 보도를 재가공해 작성했으며, 정보 제공 목적입니다. 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
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