[Q&A 인터뷰] 한미반도체(042700) 1Q26 매출 1,474억 +90.6%·영업이익 696억 +142.6%·TC 본더 점유율 71.2% 글로벌 1위·Micron 50대 수주·SK하이닉스 40% 비중·Wide TC 본더 HBM5 2026 하반기·2026 매출 +40% — 10문 Q&A

한미반도체(042700)가 HBM 슈퍼사이클의 핵심 소부장 수혜주로 2026년 1분기 매출 1,473.92억원(+90.63% YoY)·영업이익 696.32억원(+142.57%) 폭증 실적을 기록했다. 2025 연간 매출 5,767억원(창립 이래 최대), 영업이익률 43.6%. TC 본더(Thermal Compression Bonder) 글로벌 점유율 71.2% 1위. Micron 50대 TC 본더 수주, 2025 SK하이닉스 40%·해외 60% 비중, 2026 해외 비중 66%로 확대. Wide TC 본더 HBM5 대응 2026 하반기 출시. 2026 연간 매출 +40% 성장 + 2Q부터 분기 2,500억 돌파 전망. 본 기사는 Q&A 10문으로 해설한다.

Q1~Q5 — 1Q26 실적 + TC 본더 독점

Q1. 한미반도체 1Q26 매출 1,474억·영업이익 696억이 얼마나 좋은가?

A1. 매출 +90.63% YoY·영업이익 +142.57% YoY·영업이익률 47.2%(업계 최고 수준). 1Q26은 한미반도체 역사상 최대 1분기. 2025 1Q 매출 약 773억 대비 거의 2배 수준. 다만 당기순이익은 환차손·세금 영향으로 -21.34% 감소한 547.49억원.

Q2. TC 본더란 무엇이고 점유율이 왜 높은가?

A2. TC 본더(Thermal Compression Bonder)는 HBM 제조 공정에서 여러 층의 DRAM을 적층하는 핵심 장비. 한미반도체의 TC 본더 글로벌 점유율 71.2% 1위. 경쟁사 ASMPT·Shibaura·Toray 대비 앞서 있다. SK하이닉스 HBM3E·HBM4 공정에 독점적으로 적용된다.

Q3. Micron 50대 수주는 어떤 의미인가?

A3. THE ELEC은 “Hanmi Semiconductor wins order from Micron to supply 50 TC bonders”이라고 보도. Micron은 2024 월 2.7K 웨이퍼 투입 → 2026 월 7K 이상 확대 계획. 2025년에만 30대 이상의 TC 본더를 한미반도체로부터 구매, 단가는 SK하이닉스 대비 약 30~40% 높은 가격으로 책정되어 영업이익률 레벨업 효과.

Q4. 해외 비중 60% → 66% 확대의 의미는?

A4. LS증권은 “한미반도체 TC 본더 고객 비중, 2025 SK하이닉스 40%·해외 60% → 2026 해외 66% 확대”라고 분석했다. 즉 SK하이닉스 의존도가 하락하고 Micron·TeraFab·삼성전자까지 다변화. 고객 리스크 분산 + 단가 차별화 이점이 커지는 구조.

Q5. SK하이닉스 vs ASMPT 분쟁은 무슨 일인가?

A5. THE ELEC은 “SK Hynix places HBM4 TC bonder order on ASMPT amid dispute between Korean suppliers”이라고 보도. SK하이닉스가 HBM4 일부 주문을 경쟁사 ASMPT에 발주한 사건. 다만 주력 라인은 여전히 한미반도체. 경쟁사 진입 우려가 있지만 점유율 71.2% 유지.

Q6~Q10 — Wide TC 본더 + 2026 전망

Q6. Wide TC 본더는 무엇인가?

A6. Wide TC 본더는 HBM5(차세대 16단 적층) 대응 차세대 장비. Business Korea는 “Hanmi Semiconductor to Launch Wide TC Bonder for HBM5 by End of 2026″이라고 보도. 기존 TC 본더 대비 처리 속도 +30%·정밀도 +50%. 2026 하반기 주요 고객사 공급 시작 예정.

Q7. 2026 연간 매출 전망은?

A7. 한미반도체는 “2026 연간 매출 +40% 성장” + “2Q부터 분기 2,500억원 돌파” 가이던스 제시. 1Q 1,474억 → 2Q 2,500억+ → 2H 더 가속화 흐름. 연간 매출 약 8,000~9,000억원 범위가 거론된다.

Q8. 2.5D TC 본더란?

A8. The Asia Business Daily는 “Hanmi Semiconductor Unveils 2.5D TC Bonder for the First Time at SEMICON China”이라고 보도. CoWoS 패키징 대응 신규 장비로 AI GPU(엔비디아·AMD) 패키지 공정에 필요. 2026~2027 신규 매출 동력이 될 가능성이 거론된다.

Q9. 한국 후방·경쟁사는?

A9. ① 후공정 경쟁사 — 이오테크닉스(039030, 레이저 마킹)·ISC(095340, 소켓). ② HBM 테스트 — 엑시콘(092870, 메모리 테스터)·넥스틴(348210). ③ 반도체 소재 — 솔브레인(357780)·동진쎄미켐(005290)·에스티아이(039440, 패키징). ④ 노광·세정 — 피에스케이(319660)·피에스케이홀딩스(031980). ⑤ K-장비 — 주성엔지니어링(036930)·원익IPS(240810)·유진테크(084370).

Q10. 한미반도체 주가의 가장 큰 리스크는?

A10. ① ASMPT 경쟁 심화, ② Micron TC 본더 자체화 가능성, ③ HBM 사이클 2H26~2027 조정 우려, ④ 중국 SME 대중국 수출 규제, ⑤ 밸류에이션 선반영(PER 30~40배). 시가총액 약 15조원은 이익 고점 대비 적정 수준이지만 사이클 조정기 진입 시 급락 리스크가 거론된다.

5요소: ① 원인 — 1Q26 1,474억 +90.6%·영업이익 696억 +142.6%·TC 본더 71.2% 1위·Micron 50대·2026 +40% 성장·Wide TC 본더 하반기·2.5D TC 본더. ② 영향 업종 — 반도체 장비·후공정·HBM·CoWoS·테스트 5개. ③ 과거 선례 — 2023 SK하이닉스 HBM 집중 발주로 주가 10배 상승 후 2024 -30% 조정 → 2025 재급등 → 2026 Micron 수주 확대로 구조적 성장. ④ 체크리스트 — 2Q 2,500억 돌파 확인·Wide TC 본더 양산·Micron 추가 수주·ASMPT 경쟁. ⑤ 관전 포인트 — 2Q 실적·5월 SEMICON Korea·하반기 Wide TC 본더·2027 HBM5.

자주 묻는 질문

※ 본 기사는 한미반도체 IR·Digitimes·Business Korea·THE ELEC·The Asia Business Daily·Seoul Economic Daily·KED Global·FnGuide·LS증권·밸류라인·한국경제·씽크풀·Investing.com·alphasquare·Bloomberg 등 복수 매체의 보도 내용을 재가공해 작성했으며, 특정 종목 매수·매도 권유가 아닙니다. 컨센서스 수치는 작성 시점 기준이며 실제 발표와 차이가 있을 수 있습니다. 인용 종목들은 후방 공급망 관련성 예시이며 실제 매출 기여도는 별도 검증이 필요합니다. 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.