마이크론(MU) Q2 매출 238억달러·196% 급증…그러나 엔비디아 Rubin HBM4 공급은 SK하이닉스·삼성에 넘어갔다

2026년 3월 18일, 미국 아이다호주 보이시에 있는 마이크론 테크놀로지(NASDAQ:MU) 본사 강당에서 열린 회계연도 2026 2분기 실적 발표는 숫자만 놓고 보면 축제였다. 매출 238억 6,000만달러, 전년 동기 대비 196% 급증, 전 분기 대비로도 75% 증가. 조정 영업이익률은 75%, 조정 주당순이익(EPS) 12.20달러 로 월가 컨센서스($8.79)를 38.57% 상회했다. 마이크론이 분기 단위로 75% 영업이익률을 낸 것은 회사 역사상 처음이었다.

분기 실적 컨퍼런스콜에서 산제이 메로트라(Sanjay Mehrotra) CEO 는 한 문장을 강조했다. “2026년 전체 HBM 공급 물량과 가격이 이미 고객사와 최종 합의됐다.” 이 말은 마이크론 입장에서 “12개월치 매출이 사실상 확정됐다”는 뜻이다. 다음 분기(Q3) 매출 가이던스는 335억달러, 영업이익률 81%. 마이크론은 “올해 단일 분기 매출이 회계연도 2024년 전체 매출보다 크다”고 공식 자료에 명시했다. 2026 CAPEX 도 기존 200억달러 계획에서 250억달러 이상으로 25% 상향했다.

그런데 월가는 환호 대신 ‘한 가지’를 물었다

그 한 가지는 엔비디아 Rubin HBM4 공급 점유율이었다. 업계는 이미 2026년 3월 시점에 엔비디아가 Rubin 세대 HBM4 공급사로 SK하이닉스(약 70%), 삼성전자(약 30%) 구도로 사실상 확정한 것으로 보고 있었다. 마이크론은 엔비디아 Qual(인증) 과정을 통과하지 못한 것으로 보도됐다. 공식 이유는 공개되지 않았지만, “10 Gbps 까지는 달성했으나 Rubin 이 요구하는 11.7Gbps 수준 안정화에 미치지 못한 것으로 분석된다”는 보도가 이어졌다.

마이크론이 HBM4 12H(12단 36GB) 물량 출하를 2026년 1분기에 시작한 것은 맞다. 다만 양산 고객은 엔비디아가 아닌 AMD MI 시리즈 일부 · 기타 AI 가속기로 알려졌다. 2026 HBM 시장 점유율 추정치는 SK하이닉스 50%, 삼성전자 30%, 마이크론 20% 선이다. 마이크론이 절대 매출은 성장시키고 있지만 엔비디아라는 단일 최대 고객의 최신 세대 물량에서는 밀리는 상황이 숫자 뒤편에 깔려 있다.

산제이 메로트라 CEO 는 이를 의식한 듯 HBM 시장 자체의 확대를 강조했다. “HBM TAM 은 2025년 약 350억달러에서 2028년 1,000억달러로 연평균 40% 성장할 것”이라며 “누구에게 얼마를 파느냐보다 시장 자체가 커진다는 점이 중요하다”는 메시지를 던졌다. 이것은 엔비디아 외 고객(하이퍼스케일러 커스텀 칩·AMD·브로드컴 파트너)으로 HBM 수요가 분산되고 있다는 현실 인식이기도 하다.

DRAM · NAND 둘 다 2026년 20% 안팎 성장

마이크론은 2026년 전체 DRAM 비트 출하량이 low-20% 범위로 성장할 것으로 봤다. NAND 는 약 20%. “AI 가 2026년에 처음으로 전체 데이터센터 DRAM·NAND 시장의 50% 를 넘는다”는 회사 전망이 핵심이다. 서버 대당 DRAM 탑재 용량이 계속 올라가고, HBM 생산에 웨이퍼 용량을 우선 배정하다 보니 일반 DRAM 비트 공급 자체가 타이트해지는 구조다. 이것은 마이크론뿐 아니라 SK하이닉스(000660) 와 삼성전자(005930) 의 일반 메모리 평균판매가(ASP)를 함께 밀어 올리는 요인이다.

한국 공급망 — ‘승자 2곳 + 장비·소재’ 구도

엔비디아 Rubin HBM4 의 70%를 가져갔다고 보도된 SK하이닉스(000660) 는 이 계약 한 건으로 2026~2027년 HBM 매출 기반을 사실상 선점했다. 차세대 HBM4 16H(16단 48GB) 도 2026년 CES 에서 공식 공개됐고, 2026년 2월 양산 착수까지 명시된 상태다. 삼성전자(005930) 는 Rubin HBM4 공급에서 약 30% 물량을 확보했다는 추정이다. 10나노 6세대(1c) DRAM + 4nm 베이스다이 조합으로 11.7Gbps 속도를 구현해 JEDEC 표준 8Gbps 대비 46% 빠른 것이 기술 포인트로 꼽힌다.

이 ‘승자 2곳’이 HBM 물량을 맡을수록, 그 옆의 장비·소재·패키지 공급망이 함께 움직인다. 한미반도체(042700) 의 TC 본더는 HBM 적층 공정의 사실상 독점 장비다. HPSP(403870) 의 고압 수소 어닐링은 HBM4 전공정에서 필수 단계로 반복 언급된다. 이오테크닉스(039030) 는 웨이퍼 레이저 공정, 원익IPS(240810) 는 증착 장비, 에스앤에스텍(101490) 은 EUV 블랭크 마스크 쪽에서 이름이 묶인다. 후공정·테스트에서는 리노공업(058470)·ISC(095340)·넥스틴(348210)·테크윙(089030) 이 반복된다. 첨단 패키지·기판 쪽에서는 이수페타시스(007660)·대덕전자(353200)·해성디에스(195870). ※ 본 기사에 등장한 국내 종목은 공개 보도에서 문맥상 언급된 것을 인용한 것이며, 특정 종목 매수·매도 권유가 아니다.

원인 — 왜 마이크론이 Rubin HBM4 에서 밀렸나

업계 평가를 종합하면 세 가지가 꼽힌다. 첫째, 엔비디아의 Rubin 이 요구한 11.7Gbps 동작 속도. 마이크론은 10Gbps 선까지는 달성했지만 Rubin 사양 기준을 맞추지 못한 것으로 분석됐다. 둘째, 생산 캐파. SK하이닉스는 HBM 전용 생산라인을 선제적으로 확장해 둔 반면 마이크론은 2025년까지 상대적으로 보수적인 캐파 투자를 유지했다. 셋째, 고객 관계의 선점 효과. SK하이닉스는 엔비디아 H100·H200·Blackwell 세대에서 이미 주공급사로 자리잡아 Rubin 세대 전환이 자연스러웠다. 삼성전자는 4nm 베이스다이라는 기술 카드로 반격에 성공했다. 마이크론은 이 사이의 공백에 밀렸다.

정상화·반전 신호 체크리스트

1. 마이크론 Q3 2026 335억달러 가이던스 부합 여부
2. 마이크론 HBM4 11.7Gbps 이상 후속 인증 통과
3. SK하이닉스 · 삼성전자 Rubin HBM4 공식 공급 계약 공시
4. HBM TAM 2025년 350억달러 → 2026년 500억달러+ 진입 속도
5. 2026 전체 DRAM 비트 성장률 low-20% 유지
6. 서버 DRAM ASP 2분기 연속 상승 여부
7. 마이크론 CAPEX 250억달러 실집행률

관전 포인트

• 마이크론의 Rubin Ultra(2027) 재도전 여부
• SK하이닉스 HBM4 16H 48GB 초도 출하 시점
• 삼성전자 4nm 베이스다이 수율 안정화
• AMD MI450 HBM 공급사 분포
• 한국 장비·소재 코스닥의 분기 수주잔고

※ 본 기사는 Micron Technology 2026 회계연도 2분기 실적 발표(2026-03-18), The Motley Fool, Futurum Group, Investing.com, Tech-Insider, InfotechLead, Yahoo Finance, 글로벌이코노믹, 뉴데일리, 이포커스, 라이프타임뉴스, 벤징가 코리아 등 복수 매체의 보도 내용을 재가공해 작성했으며, 본문에 언급된 국내 종목은 공개 보도에 등장한 기업만 인용했습니다. 특정 종목 매수·매도 권유가 아닙니다.