AMD 4분기 매출 103억달러 사상 최대…오픈AI에 2026 하반기부터 GPU 1GW 공급 시작

리사 수(Lisa Su) CEO 는 2026년 2월 3일 실적 컨퍼런스콜 첫머리에서 평소보다 느리게 말했다. “데이터센터 매출이 또 한 번 역대 최대를 경신했다.” 그녀 뒤 슬라이드에 찍힌 숫자는 54억달러, 전년 동기 대비 39% 증가. 같은 분기 AMD 전체 매출은 103억달러(YoY +34%), 순이익은 25억달러(+42%) 로 모두 사상 최대였다. EPYC CPU 와 Instinct MI300·MI350 GPU 가 동시에 팔리는 드문 구간이 2025년 4분기에 터진 것이다.

그러나 시장이 더 주목한 장면은 리사 수가 이어 꺼낸 한 문장이었다. “오픈AI 와의 6GW 규모 GPU 공급 계약이 2026년 하반기부터 첫 1GW 물량으로 본격 시작된다.” 지난해 10월 양사가 처음 발표했던 이 계약이 처음으로 구체적인 타임라인과 함께 재확인된 순간이었다. 1GW 규모의 AI 데이터센터는 대략 엔비디아 H100 GPU 5만~7만 장에 해당하는 압도적 규모다. AMD 가 엔비디아 루빈과 정면으로 맞붙는 첫 상업 무대가 2026년 하반기라는 말이기도 했다.

“MI400 · Helios · Zen 6” — CES 2026 에서 공개한 3개의 무기

리사 수는 이미 2026년 1월 5일 라스베이거스 CES 기조연설에서 이번 사이클의 핵심 3종 세트를 공개한 바 있었다. 첫째는 Instinct MI400 시리즈(MI430X·MI440X·MI455X). TSMC 2나노(N2) 공정에서 만들어지는 이 칩은 최대 3,200억 트랜지스터, 새 CDNA 5 아키텍처 기반이다. 두 번째는 “Helios” 랙 스케일 플랫폼. Zen 6 기반 EPYC Venice CPU 에 MI455X 72 개를 묶어 31TB HBM4 와 1.4PB/s 총 대역폭 을 단일 랙에서 구현한다. 세 번째는 MI440X, 기업 사내(on-prem) AI 훈련·추론을 겨냥한 8-GPU 컴팩트 폼팩터.

Helios 는 엔비디아의 NVL72 랙과 직접 대응되는 제품이다. AMD 가 단일 GPU 가 아닌 랙 전체 를 판매하는 비즈니스 모델로 전환했다는 뜻이고, 하이퍼스케일러 구매자 입장에서는 “AMD 에서 한 번에 사면 설치·통합이 간단하다”는 메시지가 된다. 동시에 AMD 는 MI500 에서는 “AI 성능이 지금 대비 1,000 배 개선될 것”이라고 예고했다. 이 말은 로드맵이 이미 2027~2028년까지 밀려 있다는 얘기다.

“데이터센터 AI 매출 3~5년간 CAGR 80%+”

실적 컨퍼런스콜에서 회사가 제시한 중장기 가이던스는 투자자 심리를 한 번 더 끌어올렸다. “향후 3~5년간 데이터센터 AI 매출 CAGR 80% 이상”. 단순 해석하면 2026년 AI 매출이 100억달러 남짓인 AMD 가 2029~2030 년에는 수백억달러 수준까지 간다는 말이다. 배경은 명확하다. 오픈AI 6GW 물량, 그리고 그 외 복수 하이퍼스케일러 + 국가 단위(sovereign AI) 고객 이 MI450 Helios 시스템을 발주하기 시작했다는 것이 회사 설명이다. Character.AI, Luma AI 가 이미 MI300X 를 프로덕션에서 돌리고 있고, IBM, Zyphra, Cohere 도 개발 환경에서 대거 채택하는 중이다.

1분기(Q1 2026) 가이던스는 매출 98억달러 ±3억, 전년 동기 대비 +32%. 분기 순환 이유로 전분기 대비 5% 감소이지만, 이 안에는 MI308 중국향 매출 1억달러가 포함되는 미국의 중국 수출 통제 완화 반영분이다. 2026 1분기 실적 발표는 4월 말~5월 초로 예정돼 있다.

원인 — 왜 AMD 가 드디어 엔비디아의 유일한 대안이 됐나

세 가지 변화가 겹쳤다. 첫째, TSMC 2나노 선단 공정 을 AMD 가 엔비디아와 동시에 점유하게 됐다. 이는 과거 AMD 가 한 세대 뒤처졌던 구도를 완전히 없앤 변화다. 둘째, HBM4 공급 이다. SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사가 동시에 HBM4 를 양산하면서, 엔비디아 우선 공급 구조 속에서도 AMD 가 충분한 메모리 물량을 확보할 수 있는 여지가 생겼다. 셋째, 소프트웨어 생태계(ROCm) 의 성숙. 오픈AI·Character.AI·Luma AI 같은 실제 대규모 사용자가 MI300X 에서 프로덕션을 돌리게 된 것이 결정적이다.

영향 업종 — HBM, 첨단 패키징, 광통신

AMD MI400 이 TSMC 2나노에서 제작되고 그 위에 HBM4 가 올라가는 구조는 한국 메모리 3사 중 2사(SK하이닉스·삼성전자)의 매출과 직결된다. SK하이닉스(000660) 는 HBM4 12단 11.7Gbps 제품을 이미 양산 출하 중이고, 삼성전자(005930) 는 엔비디아·AMD 양쪽에 HBM4 샘플 Qual 통과를 마친 상태로 보도된다. 엔비디아 루빈과 AMD MI455X 가 같은 시기(2026 하반기)에 양산 구간에 들어가면서, HBM 공급사에 대한 의존도는 동시에 높아진다.

장비·소재 쪽에서 반복적으로 이름이 오르는 기업은 한미반도체(042700)(HBM TC 본더)와 HPSP(403870)(고압 수소 어닐링). 둘 다 HBM·2나노 공정에서 사실상 과점 포지션을 가진 코스닥 상장사다. 블랭크 마스크 쪽에서는 에스앤에스텍(101490) 이 언급된다. 첨단 PCB·기판에서는 이수페타시스(007660)·대덕전자(353200)·해성디에스(195870) 가 공급망의 핵심 축이다. 네트워크 광링크 쪽에서는 오이솔루션(138080) 이 800G·1.6T 광트랜시버 수요에서 반복적으로 수혜 후보로 거론된다. 후공정에서는 리노공업(058470)·ISC(095340)·테크윙(089030)·넥스틴(348210) 이 묶여서 나온다. ※ 본 기사에 등장한 국내 종목은 공개 보도에서 문맥상 언급된 것을 인용한 것이며, 특정 종목 매수·매도 권유가 아니다.

과거 선례 — 2020년 EPYC 로마 vs 2026년 Instinct MI450

AMD 의 상승 사이클을 이해하려면 2019~2020년 EPYC 로마(Rome) 출시 구간을 떠올리면 된다. 당시 AMD 는 인텔 Xeon 이 독점하던 서버 CPU 시장에 처음으로 의미 있는 점유율을 확보했고, 이후 2021~2023 동안 데이터센터 매출이 3배 이상 확대됐다. 이번 MI400/MI450 사이클의 차이점은 AI 라는 훨씬 큰 파이 위에 올라탔다는 점, 그리고 엔비디아 경쟁 구도에서 AMD 가 “두 번째 선택지”라는 포지션을 차지할 경우 매출 레버리지가 과거 서버 CPU 사이클보다 훨씬 크게 걸린다는 점이다.

정상화·반전 신호 체크리스트

1. AMD Q1 2026 실제 매출 98억달러 가이던스 상회 여부
2. 오픈AI 1GW MI450 초도 설치 시점 확인
3. Helios 랙 하이퍼스케일러 첫 수주 공시
4. SK하이닉스·삼성전자의 AMD 대응 HBM4 공급 물량
5. ROCm 개발자 수 및 프로덕션 워크로드 확대
6. 미국 대중국 수출 통제 재강화 시나리오 부재
7. TSMC 2나노 수율 안정화

관전 포인트

• 리사 수 CEO 다음 실적 컨퍼런스콜(4월 말~5월 초) 에서의 Helios 수주 구체화
• 오픈AI 공식 발표의 1GW 설치 일정
• 엔비디아 Rubin 출하 지연 여부와 AMD 상대 점유율
• 한국 HBM·광트랜시버·첨단 PCB 기업의 분기 수주잔고

※ 본 기사는 AMD 2025년 4분기 실적 발표(2026-02-03), The Motley Fool 컨퍼런스콜 트랜스크립트, Seeking Alpha, Futurum Group, Tom’s Hardware, Data Center Dynamics, AMD IR 공식 보도자료, Network World, CES 2026 발표, @DeItaone 공개 트윗 등 복수 매체의 보도 내용을 재가공해 작성했으며, 본문에 언급된 국내 종목은 공개 보도에 등장한 기업만 인용했습니다. 특정 종목 매수·매도 권유가 아닙니다.