[속보] ASML 2025 매출 327억 유로·2026 가이던스 340~390억 유로… Q4 신규 수주 132억 유로·EUV 74억, 주문잔고는 ‘2027년까지’ 넘어갔다

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세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 공급자 ASML이 실적을 공개하면서 AI 반도체 투자 사이클이 2026년에도 꺾이지 않았음을 재확인시켰다. 2025년 연간 총매출은 327억 유로, 순이익은 96억 유로를 기록했다. 무엇보다 4분기 단일 분기 신규 수주가 132억 유로(애널리스트 컨센서스의 약 두 배)에 달했고, 그중 74억 유로가 EUV였다. 2026년 1분기 가이던스는 매출 82~89억 유로, 매출총이익률 51~53%, 연간 매출 가이던스는 340~390억 유로(미드 포인트 기준 약 +11.6%)로 제시됐다. 동시에 회사는 지정학적 리스크를 반영해 중국 매출 비중이 2024년 고점 41%에서 2026년 약 20%까지 축소된다는 점을 공식 인정했다. 이번 기사는 이 한 분기 숫자가 삼성전자·SK하이닉스·TSMC 등 한국과 대만 파운드리·메모리 체인에 무엇을 의미하는지를 속보 해설 형식으로 정리한다.

핵심 한 줄 요약 — ‘수주가 2027년까지 넘어갔다’

ASML은 4분기 컨퍼런스콜에서 주문이 2026년 전체 시스템 매출 전망치를 초과한 뒤 2027년으로 이어졌다고 설명했다. 즉, 2026년 한 해를 가득 채우고도 2027년 초반까지 예약석이 찬 셈이다. 이것은 Investing.com과 TradingKey, Seeking Alpha 등 복수 매체가 일제히 “backlog가 2027년에 닿았다”는 표현으로 보도한 포인트다. 한국 언론이 이 문장을 주목해야 하는 이유는 명확하다. EUV 장비 한 대가 2~3년 뒤 HBM·첨단 DRAM·첨단 로직의 생산능력 한 덩어리를 결정하기 때문이다.

① 원인 — AI 칩 수요가 EUV 투자 사이클을 다시 끌어올렸다

ASML의 수주 급증을 이끈 축은 세 가지다. 첫째, TSMC의 2nm·A16 공정 램프업이다. 애플·엔비디아·AMD의 차세대 칩 생산이 몰린 2~3nm 로직 라인은 High-NA EUV가 아닌 기존 EUV로도 공격적인 증설이 필요하다. 둘째, 삼성·SK하이닉스의 HBM4·1c DRAM 전환이다. HBM4는 1c(10nm급 6세대) DRAM을 기본으로 삼고, 이 전환에는 EUV 레이어가 늘어난다. 셋째, 중국 레거시 수요가 일부 남아 있는 가운데 미국·유럽 팹에 대한 장비 공급 비중이 상대적으로 커진 것이다.

② 숫자 뒷면 — 중국 41% → 20% 축소가 의미하는 것

2024년 정점일 때 ASML의 중국 매출 비중은 41%에 달했다. 2026년 가이던스에서 이 비중은 20% 근방으로 내려간다. 절대금액으로 보면 약 60~70억 유로 감소분이 다른 지역으로 전가돼야 한다. 그 전가의 수혜자가 바로 TSMC·삼성·하이닉스·인텔 파운드리다. Seeking Alpha는 2026년 전망 기사에서 “중국 약세에도 불구하고 전반적 성장 지속” 기조를 강조했다.

• 중국 비중 축소 → 서방 고객사의 EUV 공급 우선순위 상승
• 한국 삼성·하이닉스의 EUV 장비 인도 대기 시간 단축 가능
• 동시에 High-NA EUV의 초기 상용화가 2~3년 앞당겨질 여지

③ 영향 업종 — 한국에서 바로 흔들리는 섹터

1. 삼성전자·SK하이닉스: HBM4·1c DRAM 전환 및 첨단 파운드리 투자 스케줄 — ASML EUV 인도 시점이 양산 램프업의 결정 변수
2. 반도체 소재·부품: 솔브레인·동진쎄미켐(EUV 포토레지스트), 원익IPS(ALD), 유진테크(Thin film) — 노광 뒤 붙는 공정 장비·소재의 동반 수주
3. EUV 펠리클: 에프에스티·에스앤에스텍(국내 유일 EUV 펠리클 개발사) — EUV 장비 증가와 비례
4. 후공정·HBM 장비: 한미반도체(TC 본더)·한화정밀기계·이오테크닉스 — EUV 생산 라인과 한 몸으로 움직이는 밸류체인
5. 해운·물류: 고중량 EUV 장비의 항공·해상 특수 운송 수요 소폭 증가

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④ 과거 선례 — 2018년 EUV 첫 양산 도입 국면과의 공통점

지금과 가장 닮은 과거 국면은 2018~2019년이다. 당시 ASML은 EUV의 실질적 양산 진입에 맞춰 수주잔고가 급증했고, 삼성전자의 7nm·TSMC의 7nm 공정이 동시에 램프업되면서 2019~2020년 메모리·파운드리 투자 사이클이 두 배 확장됐다. 현재 국면은 다음 네 가지 축에서 그 시기와 겹친다.

• 신규 노드 전환(HBM4·1c DRAM·2nm·A16) 집중
• ASML 1대 리드타임 12~18개월 — 주문 시점과 설치 시점 사이 구조적 시차
• 미·중 수출 통제 변수
• AI 수요 ‘폭발적 수요’ → ‘안정적 두 자릿수 성장’ 구간

차이점은 투자 사이클의 주체가 파운드리 위주에서 파운드리+HBM 메모리+하이퍼스케일러로 확장됐다는 점이다. 이 삼각 구조는 2018년보다 사이클 변동성이 더 완만해질 여지를 준다.

⑤ 정상화·반등 신호 체크리스트

• ASML 월간 수주 공시가 있다면 2026년 월평균 25~30억 유로 유지
• TSMC 분기 캡엑스 가이던스가 400~420억 달러 수준 유지
• 삼성전자·SK하이닉스의 2026년 설비투자 합산 70조 원 이상
• High-NA EUV 1호기 상업 출하 공식 확정 시점
• 미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제 추가 강화 여부
• 중국 SMIC·YMTC의 non-EUV 우회 공정 진척 속도

⑥ 관전 포인트 — 다음 뉴스에서 확인할 지표

가장 먼저 볼 것은 2026년 2분기 실적 발표에서의 수주 흐름이다. 2025년 4분기 132억 유로라는 수치는 이례적으로 높았기 때문에, 다음 분기가 80~100억 유로 범위 안이면 시장은 ‘정상화’로 해석한다. 두 번째 지표는 High-NA EUV의 실제 상업 인도다. 이 장비의 첫 양산 인도가 2026년 하반기에 실현되면 반도체 기술 로드맵이 2~3년 더 안정적으로 보이게 된다.

※ 본 기사는 ASML IR 보도자료, Investing.com, TradingKey, Seeking Alpha, The Globe and Mail, EBC Financial, AlphaSense, 24/7 Wall St, ASML 투자자 콜 트랜스크립트 등 복수 매체의 보도 내용을 재가공해 작성했으며, 직접 인용한 부분만 원문 표현을 사용했습니다. 본 기사는 특정 종목에 대한 매수·매도 추천이 아닌 산업 동향 해설입니다.