반도체 패키징의 차세대 소재로 ‘유리기판(Glass Substrate)’이 주목받고 있다. 기존 유기 기판(ABF) 대비 유리는 열팽창률이 낮고, 평탄도가 높으며, 초고밀도 배선이 가능하다. AI 칩이 복잡해지면서 기판의 정밀도가 한계에 도달했고, 유리가 그 대안으로 떠오른 것이다.
인텔은 2023년 유리기판 기술을 세계 최초로 공개했고, 2030년까지 양산을 목표하고 있다. 글로벌 유리기판 시장은 2030년 약 42억 달러(5.7조 원)로 성장할 전망이다. 아직 초기 시장이지만, 삼성전자·TSMC·인텔이 동시에 개발에 나서면서 관련 소재·장비 기업에 선제적 투자 기회가 열리고 있다.
SKC 앱솔릭스: 한국 유일 유리기판 양산 후보
SKC(011790)의 자회사 앱솔릭스(Absolics)는 한국에서 유일하게 유리기판 양산을 추진하는 기업이다. 미국 조지아에 공장을 건설 중이며, AMD와 유리기판 공급 계약을 체결한 최초의 기업이다. SKC 주가는 유리기판 뉴스에 민감하게 반응하며, 앱솔릭스의 양산 진척이 핵심 촉매다.
코스닥 유리기판 장비·소재주
유리기판 양산에는 특수 장비가 필요하다. 유리를 초박형(0.3mm 이하)으로 가공하고, 미세 비아홀(관통 구멍)을 뚫고, 금속 배선을 입히는 공정이 핵심이다.
🔬 유리기판 관련주
기업
시총
역할
유리기판 관련
SKC(011790)
2조
앱솔릭스(자회사)
유리기판 양산 유일 후보
필옵틱스(161580)
3,000억
레이저 가공 장비
유리 커팅+비아홀 가공
피에스케이홀딩스(031980)
5,000억
반도체 세정 장비
유리기판 후공정
켐트로닉스(089010)
1,500억
전자소재·부품
유리 가공 기술
코닝정밀소재(비상장)
–
특수유리 원판
고릴라글라스+유리기판
유리기판 vs 기존 ABF 기판: 왜 유리인가
📊 기판 소재 비교
항목
ABF(유기)
유리기판
평탄도
보통
극히 우수
열팽창
높음
극저
배선 밀도
한계
10배 향상
양산 시점
현재 주류
2027~2030
📅 주요 일정 • 5월 — SKC 1분기 실적 (앱솔릭스 진척 확인) • 연중 — 인텔 유리기판 시제품 공개 • 2027년 — SKC 앱솔릭스 미국 공장 가동 예상 • 2030년 — 글로벌 유리기판 $42B 시장
Q: 유리기판이 실제로 상용화되는가?
A: 인텔·삼성·TSMC가 모두 개발 중이므로 상용화 가능성은 높지만, 양산 시점은 2027~2030년으로 아직 멀다. 유리는 깨지기 쉬워 대량 생산의 수율(양품률) 확보가 최대 과제다. 초기 단계이므로 투자 리스크가 높으며 포트폴리오의 5% 이내가 적합하다.
Q: SKC 외에 유리기판 수혜주는?
A: 유리 가공 장비(필옵틱스 161580, 레이저 커팅), 반도체 세정(피에스케이홀딩스 031980), 전자소재(켐트로닉스 089010)가 코스닥 수혜 후보다. 유리 원판 공급은 코닝·AGC·쇼트(독일) 등 글로벌 유리 기업이 담당한다.
Summary: Glass substrates emerge as next-gen semiconductor packaging material, replacing organic ABF with 10x wiring density and near-zero thermal expansion. SKC (011790) subsidiary Absolics is Korea’s only glass substrate mass production candidate, with AMD supply contract and US Georgia factory. KOSDAQ plays: Philoptics (161580, laser processing), PSK Holdings (031980, cleaning), Chemtronics (089010, materials). Global market projected at $4.2B by 2030. Intel, Samsung, TSMC all developing glass substrate technology.
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