📑 목차
한미반도체: HBM용 TC본더 글로벌 점유율 71.2% (세계 1위)
HBM5 와이드 TC본더: 대역폭 4TB/s 지원, 세계 최초 공개
SK하이닉스: 12조 원 규모 ASML EUV 장비 도입 계약
High NA EUV: SK하이닉스 메모리 업계 최초 양산용 도입
ASML: 하이브리드 본더 개발로 후공정 시장 진출
HBM5 시대, 한미반도체가 세계 시장의 71%를 쥐다
AI 반도체 시대의 핵심 부품 HBM(고대역폭메모리)을 만드는 데 필수적인 장비 시장에서 한국 기업이 세계를 지배하고 있다. 한미반도체(042700)는 서울 코엑스 세미콘 코리아 2026에서 차세대 HBM5/HBM6 양산용 와이드 TC본더를 세계 최초로 공개했다. 이 장비는 대역폭 4TB/s를 지원하며, HBM5의 더 많은 DRAM 적층과 더 미세한 범프 피치에 대응한다.
한미반도체는 HBM용 TC본더(열압착 본딩 장비) 시장에서 점유율 71.2%로 세계 1위를 유지하고 있다. DRAM 칩을 12단 이상 쌓아 올리는 HBM 제조 공정에서 TC본더는 가장 핵심적인 장비이며, SK하이닉스와 삼성전자가 주요 고객이다. AI 데이터센터용 GPU(엔비디아 H200/B200)에 들어가는 HBM 수요가 폭증하면서 한미반도체의 수주잔고가 사상 최대를 기록하고 있다.
SK하이닉스 12조 원 EUV – 차세대 공정 경쟁
SK하이닉스(000660)가 ASML로부터 12조 원 규모의 EUV(극자외선) 노광 장비를 도입하는 초대형 계약을 체결했다. 메모리 업계 최초로 양산용 High NA EUV 장비까지 도입하며, 1c/1d nm급 차세대 DRAM 공정을 준비하고 있다.
High NA EUV는 기존 EUV보다 해상도가 1.7배 높아 더 미세한 회로 패턴을 구현할 수 있다. ASML의 독점 장비로 대당 가격이 4,000억 원을 넘으며, 한국/미국/대만 간 확보 경쟁이 치열하다. SK하이닉스의 선제 도입은 HBM과 차세대 DDR6 양산에서 기술 리더십을 유지하려는 전략이다.
ASML 후공정 진출 – 한미반도체와의 충돌
주목할 변수는 ASML의 후공정 시장 진출이다. ASML이 하이브리드 본딩 장비를 개발하며 어드밴스드 패키징(선단 패키징) 시장에 진입하고 있다. 하이브리드 본딩은 기존 TC본딩 대비 더 미세한 피치에서 칩을 접합하는 차세대 기술로, HBM 세대가 올라갈수록 중요성이 커진다.
한미반도체의 TC본더와 ASML의 하이브리드 본더가 경쟁 구도를 형성할 수 있다는 점은 투자자가 주시해야 할 리스크다. 다만 HBM5/HBM6 세대까지는 TC본딩이 주류 공정으로 유지될 전망이어서 한미반도체의 단기 실적에는 영향이 제한적이다.
| 기업 | 분야 | 핵심 강점 | 시장 |
|---|---|---|---|
| 한미반도체 | TC본더 (후공정) | 글로벌 점유율 71% | 코스닥 |
| 주성엔지니어링 | ALD/CVD (전공정) | 고유전율 증착 국산화 | 코스닥 |
| 테스(095610) | CVD/에칭 (전공정) | 삼성/SK 듀얼 공급 | 코스닥 |
| 이오테크닉스 | 레이저 가공 | HBM 웨이퍼 레이저 드릴 | 코스닥 |
| 피에스케이 | 애싱/스트립 | EUV 공정 대응 | 코스닥 |
코스닥 반도체 장비 – 전공정/후공정 동반 수혜
삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대로 전공정/후공정 장비 기업 모두 실적과 수익성이 크게 개선되고 있다.
주성엔지니어링(036930)은 ALD(원자층증착) 장비 전문으로, 차세대 DRAM/NAND의 고유전율 박막 증착에 필수적인 장비를 공급한다. 삼성전자/SK하이닉스 양사에 납품하며, 미국/중국 수출도 확대 중이다. 테스(095610)는 CVD(화학기상증착)/에칭 장비로 삼성과 SK 모두에 공급하는 듀얼 벤더 포지션이다.
이오테크닉스(039030)는 레이저 가공 장비 전문으로, HBM 제조에 필요한 TSV(실리콘관통전극) 레이저 드릴링 장비를 공급한다. HBM 적층 수가 늘어날수록 TSV 공정이 많아져 장비 수요가 비례 증가한다. 피에스케이(319660)는 애싱/스트립 장비로 EUV 공정 전환에 대응하며 SK하이닉스 EUV 투자 확대의 직접 수혜를 받는다.
- SK하이닉스 12조 EUV 도입 일정: 장비 설치/양산 가동 시점이 전공정 장비주 실적 반영 시점
- HBM5 양산 시작(2026 하반기~): 한미반도체 와이드 TC본더 납품 본격화
- ASML 하이브리드 본더 출시 시점: 한미반도체 TC본더와의 기술 경쟁 모니터링
- 중국 선단 패키징 투자: EUV 없이 3D 패키징으로 우회하는 중국의 전략이 장비 수요에 미치는 영향
- 엔비디아 B200/B300 수요: AI GPU 세대 교체에 따른 HBM 스펙 상향이 장비 수주 직결
2026 2월: 한미반도체 HBM5 와이드 TC본더 세미콘 코리아 공개
2026년: SK하이닉스 High NA EUV 양산용 설치
2026 하반기: HBM5 양산 본격화 (SK하이닉스/삼성전자)
2026~2027: ASML High NA EUV 대량 양산 공급
수시: 엔비디아 차세대 GPU 발표에 따른 HBM 스펙 업데이트
Q: TC본더가 HBM에서 왜 핵심인가?
A: HBM은 DRAM 칩을 12단 이상 수직으로 쌓아 대역폭을 높이는 기술이다. TC본더(열압착 본딩)는 각 칩을 정확한 온도와 압력으로 접합하는 장비로, 적층 수가 늘수록 정밀도 요구가 높아진다. 한미반도체가 이 분야에서 71% 점유율을 가진 이유는 마이크로미터 단위의 정렬 정밀도와 높은 생산성을 동시에 달성했기 때문이다.
Q: EUV 장비가 왜 12조 원이나 하나?
A: EUV 장비는 13.5nm 파장의 극자외선을 이용해 반도체 회로를 새기는 장비로, ASML만 생산할 수 있는 독점 제품이다. 장비 1대에 10만 개 이상의 부품이 들어가며, 레이저 광원/반사 거울/진공 시스템 등 극한 기술이 집약돼 있다. High NA EUV는 기존 대비 해상도가 1.7배 높아 대당 4,000억 원 이상이다.
Q: 코스닥 반도체 장비주 중 실적이 가장 확실한 종목은?
A: 한미반도체(TC본더 71% 점유율)와 주성엔지니어링(ALD 국산화)이 실적 가시성이 가장 높다. 두 기업 모두 삼성/SK하이닉스 양사에 납품하며, AI 반도체 투자 사이클에 직접 연동된다. 다만 밸류에이션이 이미 높아진 점을 감안해, 분기 실적 확인 후 매수 타이밍을 잡는 것이 합리적이다.
* 본 기사는 복수 매체 보도를 재가공한 것입니다. 특정 종목 매수/매도 추천이 아니며, 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다.
