HBM 패키징 전쟁… 한미반도체(042700) TC본더 점유율 70%, TSMC CoWoS 월 13만장 시대

TC 본더 시장 70% 독점: 한미반도체의 ‘숨은 챔피언’

한미반도체(042700)가 HBM 패키징의 핵심 장비인 TC 본더(열압착 접합기) 시장을 70% 가까이 장악하고 있다. 글로벌이코노믹에 따르면 “TC 본더 독주, 흔들리지 않는 이유”로 하이브리드 본딩의 ‘비용의 벽’을 꼽았다.

TC 본딩은 HBM D램 칩을 8~12층으로 쌓아 붙이는 공정이다. SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사 모두 한미반도체의 TC 본더를 사용한다. HBM 수요가 폭증하면서 장비 수주가 역대급으로 쌓이고 있다.

뉴스핌에 따르면 한미반도체는 “AI 훈풍에 장비 수요 확산, 풀라인업 구축 속도”를 내고 있으며 TSMC 맞춤형 장비까지 출시했다.

TSMC CoWoS: AI 가속기의 ‘마지막 관문’

TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 HBM과 GPU를 하나의 AI 가속기로 패키징하는 2.5D 공정이다. 엔비디아 블랙웰·AMD MI400 등 모든 AI 칩이 이 공정을 거쳐야 완성품이 된다.

CoWoS 월간 생산능력이 빠르게 확장 중이다:

CoWoS 캐파 부족은 AI 칩 공급의 최대 병목이었다. TSMC가 2026년 말 13만장까지 확대하면 엔비디아·AMD의 공급 제약이 상당 부분 완화된다.

TC 본딩 vs 하이브리드 본딩: 차세대 기술 전쟁

하이브리드 본딩은 HBM5 이후 세대에 적용될 차세대 기술이지만, 비용이 TC 본딩의 3~5배여서 현재로서는 대량 양산에 적용하기 어렵다. 한미반도체의 TC 본더 독주가 최소 2~3년 더 이어질 것이라는 전망의 근거다.

한국 후공정 관련주

관전 포인트

• 한미반도체 수주잔고: 2026년 매출 가이던스 및 TC 본더 2.0 CW 수주 규모
• CoWoS 13만장: TSMC 캐파 확대 달성 시 AI 칩 공급 제약 해소
• 하이브리드 본딩: 삼성·TSMC의 양산 적용 시점이 한미반도체 독주 종료의 변수
• SK하이닉스+TSMC: HBM 기술 협력 강화 → 한국 장비사 수주 확대

※ 본 기사는 글로벌이코노믹, 뉴스핌, ZDNet, 디일렉 등 복수 매체 보도를 재가공해 작성했으며, 정보 제공 목적입니다. 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.