ASML 노광장비 점유율: 91% (EUV 100% 독점) | TEL 장비 점유율: 12.1%
TEL 중국 매출: 42%(2024) → 30%(2025) → 25%(2026E) | 하이NA EUV: 2026년 본격 양산
ASML: EUV 100% 독점, 하이NA로 격차 확대
7nm 이하 미세공정에 필요한 EUV(극자외선) 노광장비를 만들 수 있는 기업은 전 세계에서 ASML[ASML] 한 곳뿐이다. 노광장비 시장 점유율 91%, EUV 장비는 100% 독점이다. 대당 가격이 4,000억원을 넘는 EUV 장비는 삼성전자·TSMC·인텔의 최선단 공정에 필수적이다.
2026년에는 차세대 하이NA(High-NA) EUV 장비가 본격 양산에 투입된다. 해상도가 기존 대비 1.7배 향상되며, 2nm 이하 공정의 핵심 인프라가 된다. 디일렉에 따르면 ASML은 6.7nm 파장 연구도 진행 중이어서 독점 지위가 최소 10년 이상 유지될 전망이다.
도쿄일렉트론: 중국 규제 직격, 매출 급감
일본 최대 반도체 장비사 도쿄일렉트론(8035.T)은 미국의 대중 반도체 수출 규제로 직접적인 타격을 받고 있다. 중국 매출 비중이 2024년 42%에서 2025년 30%, 2026년에는 25%까지 하락할 전망이다. 2년 만에 중국 매출이 거의 반토막 나는 셈이다.
도쿄일렉트론의 핵심 제품은 식각(Etch)·증착(CVD)·도포현상(Coat/Develop) 장비다. 중국 반도체 투자가 위축되면서 이들 장비의 최대 고객이 줄어들고 있다. 장비 시장 점유율도 2023년 기준 12.1%로 하락했다.
한국 반도체 장비사: 반사이익 기대
중국 규제가 만드는 공백은 한국 장비사에 기회다. 도쿄일렉트론·램리서치 등이 중국 매출을 잃는 동안 삼성전자·SK하이닉스의 국내 투자는 확대되고 있다.
주성엔지니어링(036930)은 ALD(원자층증착) 장비에서 도쿄일렉트론과 직접 경쟁하며, 삼성 파운드리 2nm 라인에 장비를 공급하고 있다. 원익IPS(240810)는 CVD·식각 장비에서 국산화를 추진 중이며, SK하이닉스 HBM 라인에 장비 납품을 확대했다. 한미반도체(042700)는 HBM용 TC 본더에서 글로벌 독보적 지위를 확보했다.
| 기업 | 국가 | 점유율 | 핵심 장비 |
|---|---|---|---|
| ASML [ASML] | 네덜란드 | 28% | 노광(EUV 독점) |
| 어플라이드 [AMAT] | 미국 | 24% | 증착·식각·CMP |
| 도쿄일렉트론(8035.T) | 일본 | 12% | 식각·도포현상 |
| 램리서치 [LRCX] | 미국 | 12% | 식각·증착 |
| 주성엔지니어링(036930) | 한국 | ~1% | ALD(국산화 선도) |
과거 선례
2019년 일본의 한국 반도체 소재 수출 규제 당시, 국산화 수혜로 솔브레인(357780)은 1년간 120% 상승했다. 이번 미·중 장비 규제도 한국 장비 국산화 가속의 트리거가 될 가능성이 높다.
– 4/16 ASML 1Q26 실적 발표
– 4/24 도쿄일렉트론 FY2026 통기 실적 발표
– 5월 세미콘 코리아 2026 (장비 신제품 공개)
Q: 한국이 EUV 장비를 자체 개발할 가능성은?
A: 이솔 등 국내 스타트업이 EUV 소스 개발을 진행 중이나, ASML의 30년 기술 축적을 따라잡기는 단기간에 어렵다. 다만 EUV 부품·소재 국산화는 가속 중이다.
Q: 도쿄일렉트론의 중국 매출 감소가 한국에 유리한 이유는?
A: 중국이 일본 장비를 대체할 국산화를 추진하면서 동시에 한국 장비사에도 기회가 열린다. 주성엔지니어링의 ALD 장비가 중국 팹에 납품 확대 중인 것이 대표적이다.
※ 본 기사는 디일렉, 서울경제, 서울신문 등 복수 매체 보도를 재가공해 작성했으며, 정보 제공 목적입니다. 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
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