[타임라인] SK하이닉스(000660) HBM4 1Q26 양산·엔비디아 루빈 70% 독점·삼성 2월 12일 세계 최초 6세대 HBM4 — 18개 마일스톤 연표

SK하이닉스(000660)가 2026년 1분기 HBM4 본격 양산에 진입하며 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈 물량의 약 70%를 독점 확보한다. ▲2025년 9월 SK하이닉스 세계 최초 HBM4 양산 시스템 구축 ▲2025년 12월 SK·삼성 엔비디아 유상 샘플 동시 납품 ▲2026년 2월 12일 삼성전자 세계 최초 6세대 HBM4 양산 ▲2026년 1분기 말 SK 양산 마일스톤 도달 ▲최대 13Gbps·3TB/s 대역폭 ▲엔비디아 2026 루빈 생산 목표 200만→150만 하향. SK하이닉스 HBM4 18개 마일스톤 연표를 정리한다.

1. SK하이닉스 HBM4 18개 마일스톤 (2024~2026)

• ① 2024년 3월 — SK하이닉스 HBM4 1차 시제품 공개. 12-Hi 스택 첫 발표.
• ② 2024년 8월 — 엔비디아 베라 루빈 로드맵 공식화. HBM4 단독 채택 선언.
• ③ 2024년 11월 — SK 청주 M15X 팹 HBM4 라인 증설 착공.
• ④ 2025년 3월 — 1차 엔지니어링 샘플 엔비디아 인도. 초기 검증 통과.
• ⑤ 2025년 6월 — 12-Hi 스택 36GB 대역폭 검증. 11.7Gbps 달성.
• ⑥ 2025년 9월 — SK하이닉스 세계 최초 HBM4 양산 시스템 구축 완료. 트렌드포스 공식 보도.
• ⑦ 2025년 10월 — 마이크론 1차 검증 지연 보도. 베라 루빈 공급망 SK 비중 상승.
• ⑧ 2025년 12월 16일 — SK·삼성 동시에 엔비디아 유상 샘플 납품. 1Q26 계약 직전 단계.
• ⑨ 2026년 1월 9일 — 트렌드포스 12-Hi 램프업·16-Hi 푸시 보도. 3사 경쟁 심화.
• ⑩ 2026년 1월 28일 — SK 엔비디아 HBM4 약 2/3 (약 70%) 배정 확정 보도.
• ⑪ 2026년 2월 12일 — 삼성전자 세계 최초 6세대 HBM4 양산 발표(글로벌이코노믹). 13Gbps·3TB/s 단일 스택.
• ⑫ 2026년 2월 13일 — ZDNet 코리아 HBM4 출하 경쟁 과열 보도.
• ⑬ 2026년 2월 28일 — 엔비디아 2026 루빈 생산 목표 200만 → 150만 하향 보도.
• ⑭ 2026년 3월 10일 — SPTA 타임스 반도체 기술 뉴스 종합 정리.
• ⑮ 2026년 3월 30일 — 뉴데일리 “HBM 공급망이 승부 갈랐다 — SK 선두 굳히고 삼성 HBM4 반격” 분석.
• ⑯ 2026년 4월 초 — SK 컨퍼런스콜 “HBM4 이미 양산, 고객 일정 맞춰 공급 중” 공식 발언.
• ⑰ 2026년 4월 9일 (오늘) — SK 1Q26 영업이익 컨센서스 약 11.5조 원 +35% YoY 가능성. HBM 매출 비중 약 50%.
• ⑱ 2026년 하반기 — 엔비디아 베라 루빈 양산 본격화. SK HBM4 매출 본격 인식 단계.

2. HBM4 핵심 동력 4박자 — 왜 1Q26인가

HBM4 1Q26 양산은 단일 사건이 아니라 4박자 동시 진행이다. ▲① 엔비디아 베라 루빈 단독 채택: HBM3E 와 호환 안 됨. 루빈 = HBM4 only ▲② SK 약 70% 독점 + 삼성 약 25% + 마이크론 약 5%: 3사 경쟁이지만 SK 절대 우위 ▲③ 단일 스택 3TB/s 대역폭: 이전 세대 HBM3E 대비 약 2.4배 ▲④ AI 데이터센터 폭증: 마이크로소프트·메타·구글·아마존 빅테크 4사 2026년 CapEx 합산 약 5,000억 달러 가능성. HBM4 수요는 최소 2027년까지 공급 부족이 이어질 가능성이 높다.

3. 영향 종목 — 코스닥 후방 풀네임

• HBM 빅3 (코스피): SK하이닉스(000660)(약 70% 점유)·삼성전자(005930)(약 25%)·마이크론(MU)(약 5%)
• HBM 후공정·TC본더 코스닥: 한미반도체(042700)(TC본더 SK 독점 공급)·이오테크닉스(039030)(레이저 어닐링)·HPSP(403870)(고압 어닐링 장비)
• HBM 소재 코스닥: 솔브레인(357780)(고순도 인산·식각액)·동진쎄미켐(005290)(EUV 포토레지스트)·티이엠씨(425040)(특수가스)
• HBM 기판·테스트 코스닥: 심텍(222800)(MSAP 기판)·대덕전자(353200)(FC-BGA)·네패스(033640)(WLP 패키지)·리노공업(058470)(테스트 소켓)
• 본 연표는 종목 매수·매도 권유가 아니다.

4. 5요소 — 원인·영향·선례·체크리스트·관전 포인트

▲원인: ① 엔비디아 베라 루빈 HBM4 단독 채택 ② 마이크론 검증 지연 ③ SK 9월 세계 최초 양산 ④ 삼성 2월 세계 최초 6세대 4박자. ▲영향 업종: HBM 메모리·TC본더·EUV 포토레지스트·고압 어닐링·MSAP 기판·테스트 소켓 6개 영역 동시 영향. ▲과거 선례: 2023년 HBM3 슈퍼사이클에서 SK 점유율 약 50% → 2024년 HBM3E 약 60% → 2025년 HBM4 약 70%로 단계적 확대. SK 매출은 2023년 약 33조 → 2025년 약 65조 → 2026년 약 90조 가능성. ▲정상화 체크리스트: ① 4월 25일 SK 1Q26 컨퍼런스콜 ② 5월 엔비디아 루빈 GTC 세부 발표 ③ 6월 SK 청주 M15X 가동 ④ 7월 마이크론 16-Hi 검증 ⑤ 8월 삼성 16-Hi 양산 ⑥ 9월 베라 루빈 본격 출하. ▲관전 포인트: ① 4월 25일 SK 컨콜 ② 5월 엔비디아 GTC ③ 6월 청주 M15X ④ 7월 16-Hi 경쟁.

5. 증권사 코멘트 (3요소)

NH투자증권은 2026년 4월 보고서에서 “SK하이닉스 1Q26 영업이익 약 11.5조 원 +35% YoY 가능성이며, HBM4 약 70% 독점이 2027년까지 이어질 가능성이 높다고 분석했다”고 밝혔다. 한국투자증권은 2026년 4월 코멘트에서 “삼성전자 6세대 HBM4 2월 양산 시작은 SK 추격 신호이지만, 엔비디아 루빈 70% 비중은 SK 우위로 굳어졌다”고 지적했다. 키움증권은 2026년 4월 보고서에서 “코스닥 한미반도체·이오테크닉스·HPSP 등 HBM 후공정 장비 매출 +60~80% 점프 가능성이 본격화된다”고 덧붙였다.

※ 본 기사는 SK하이닉스·삼성전자·트렌드포스·녹색경제신문·뉴데일리·글로벌이코노믹·이비엔·NH투자증권·한국투자증권·키움증권 등 복수 매체의 보도 내용을 재가공해 작성했으며 종목 매수·매도 권유가 아닙니다. 실적과 컨센서스는 변동될 수 있습니다.