ASML, 분기 수주 132억유로 사상 최대…SK하이닉스가 EUV 30대 12조에 발주, 2027년 12월까지 인수

네덜란드 펠트호번(Veldhoven)에 본사를 둔 ASML(NASDAQ:ASML)이 2026년 1월 28일 4분기 실적을 발표했다. 분기 수주 잔고가 132억유로(약 19조원) 로 사상 최대였다. 월가 컨센서스 약 63억유로의 두 배가 넘었다. 이 가운데 EUV(극자외선) 노광장비 수주만 74억유로 였고, 대수로 환산하면 30대 이상이었다. ASML 주가는 실적 발표 직후 한 차례 환호했다가 컨퍼런스콜에서 향후 경계 발언이 나오자 일부 되돌렸지만, 며칠 뒤 SK하이닉스의 거대 발주 공시가 다시 바닥을 받쳤다.

SK하이닉스(000660)는 2026년 3월 24일 공시에서 ASML 로부터 약 11조 9,496억원(약 80억달러) 규모의 EUV 스캐너를 도입한다고 밝혔다. 거래는 2027년 12월 31일까지 약 2년간 단계적으로 인도되며, 추정 대수는 약 30대다. 이번 발주는 ASML 의 4분기 132억유로 수주잔고 가운데서도 단일 고객 단일 계약으로는 가장 큰 부분 중 하나로 거론된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 별도 발표문에서 “1c(10나노 6세대) 공정 전환과 차세대 HBM 양산 대응”을 핵심 목적으로 못 박았다.

“2027년까지 백로그가 차 있다” — ASML 과 SK하이닉스의 동시 베팅

ASML 의 2026년 연간 가이던스는 매출 340억~390억유로, 매출총이익률 51~53%. Q1 매출 가이던스 중간값(85.5억유로)도 컨센서스 77.9억유로를 크게 웃돌았다. 회사는 이 가이던스가 “EUV 매출의 의미 있는 증가와 설치 베이스 매출 성장에 기반한다”고 명시했다. 1c · 1d 노드 전환과 HBM 적층 양산이 동시에 가속화되면서 ASML 의 2026~2027년 매출 가시성은 사실상 확보된 셈이다.

SK하이닉스 입장에서 이번 12조원 베팅의 의미는 분명하다. 1c 공정은 회사가 세계 최초로 양산화한 기술로, 차세대 HBM·DDR5·LPDDR6 모두에 적용된다. 청주 M15X 신공장은 이미 클린룸 2단계 가동을 기존 계획보다 두 달 앞당겼고, 경기 용인 1기 팹도 2027년 2월 클린룸 가동 일정으로 빠르게 진행 중이다. EUV 30대는 이 두 신공장의 라인 채움을 책임질 핵심 장비다.

High NA EUV — 인텔이 먼저 받았지만 한국이 곧 따라간다

이번 ASML 실적에서 또 하나 주목할 대목은 High NA EUV(EXE:5200) 의 첫 양산 인수가 인텔에서 시작됐다는 사실이다. ASML 은 컨퍼런스콜에서 “인텔이 EXE:5200 을 양산 모드로 받아들였다”고 공식 확인했다. High NA 는 기존 EUV 대비 해상도가 높아 2nm 이하 선단 공정의 핵심 도구다. 한국은 SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 양산용 High NA EUV 도입을 발표한 상태이고, 삼성전자는 파운드리 2nm·1.4nm 공정에 High NA 를 도입할 계획이다.

한국 반도체 장비·소재 공급망 — ‘같은 사슬’에서 같이 큰다

ASML EUV 가 한 대 늘어날 때마다 그 옆에 붙는 한국 장비·소재의 매출 사슬도 같이 커진다. 가장 직접적으로 연결되는 이름은 한미반도체(042700)의 HBM TC 본더(열압착 본더). EUV 전공정에서 만든 1c DRAM 다이를 HBM 으로 적층할 때 사실상 독점 장비다. HPSP(403870)의 고압 수소 어닐링은 EUV 후 박막 결함을 잡아내는 필수 단계로 반복 언급된다. 전공정 증착·에피 쪽에서는 원익IPS(240810)·주성엔지니어링(036930)·유진테크(084370)가 묶이고, 세정·스트립은 피에스케이(319660)가 핵심이다.

소재 쪽에서는 솔브레인(357780)·동진쎄미켐(005290)·한솔케미칼(014680)·디엔에프(092070)가 EUV 식각·세정·전구체 공급망의 한국 축이다. 에스앤에스텍(101490)은 EUV 블랭크 마스크 분야에서 국내 유일 양산 기업으로 반복 언급된다. 실리콘·SiC 파츠 쪽에서는 하나머티리얼즈(166090)·티씨케이(064760)·원익QnC(074600)가 함께 묶인다. 검사·계측에서는 넥스틴(348210)·인텍플러스(064290)가 본 기사 검증 기준 보도에 등장한다. 그 위에 지주사 SK스퀘어(402340)가 SK하이닉스 사이클을 반영한다. ※ 본 기사에 등장한 국내 종목은 공개 보도에서 문맥상 언급된 것을 인용한 것이며, 특정 종목 매수·매도 권유가 아니다.

원인 — 왜 EUV 한 라인 수주가 2026년의 핵심 신호인가

세 가지가 겹쳤다. 첫째, 엔비디아 Rubin·AMD MI450·구글 TPU Ironwood 등 차세대 AI 가속기가 모두 HBM4 12단·16단을 전제로 설계됐다. HBM 적층 수가 늘수록 베이스 다이가 더 미세한 노드에서 만들어져야 하고, 그 노드는 EUV 가 책임진다. 둘째, 1c DRAM(10nm 6세대) 양산이 본격화되면서 EUV 노출 단수가 노드당 4~5장으로 늘었다. 이는 동일 wafer 수율에 더 많은 EUV 시간이 필요하다는 뜻이고, 곧 더 많은 장비 발주로 이어진다. 셋째, ASML 이 사실상 EUV 단일 공급자라 장비 가격 협상력 자체가 ASML 에 있다. 12조원이라는 단일 발주 규모가 그것을 보여준다.

과거 선례 — 2018 EUV 첫 도입 vs 2026 30대 묶음 발주

직전 유사 사건은 2018~2019 EUV 첫 양산 도입 구간이다. 당시 삼성전자가 EUV 1세대를 7nm 파운드리에 적용한 것이 시발점이었고, ASML 의 매출이 한 단계 점프했다. 차이점은 두 가지다. 첫째, 2018년 EUV 는 파운드리 중심이었지만 2026년은 메모리(HBM) 중심이다. 메모리 빅2(SK하이닉스·삼성전자)가 동시에 EUV 캐파를 늘리는 첫 사이클이다. 둘째, 2018년 발주는 한 분기에 5~10대 단위였지만 이번 SK하이닉스 발주는 단일 계약 30대다. 시장 자체의 부피가 한 단계 커졌다는 뜻이다.

정상화·반전 신호 체크리스트

1. ASML 1Q 2026 실제 매출 가이던스 상단(89억유로) 돌파 여부
2. SK하이닉스 EUV 30대 인수 일정 분기별 진척
3. 1c DRAM 월간 출하량 증가
4. 삼성전자 High NA EUV 도입 시점 공식화
5. 인텔 EXE:5200 양산 수율 안정화
6. HBM4 12단·16단 분기 출하량
7. 한국 EUV 후공정·소재 코스닥 종목의 분기 수주잔고

관전 포인트

• ASML 다음 분기 컨퍼런스콜 톤 — 중국 매출 비중·2027 가이던스
• SK하이닉스 4분기 설비투자 12조원 돌파 후속 발주
• 청주 M15X · 용인 1기 팹 가동 일정
• 국내 EUV 부품·소재 코스닥 분기 매출 변화

※ 본 기사는 ASML Q4 2025 실적 보도자료(2026-01-28), Globe Newswire, Investing.com, The Globe and Mail, TradingKey, 한국NGO신문, 중앙이코노미뉴스, 뉴스1, 파이낸셜뉴스, SK hynix Newsroom, 전자신문, 딜사이트, 다음경제 등 복수 매체의 보도 내용을 재가공해 작성했으며, 본문에 언급된 국내 종목은 공개 보도에 등장한 기업만 인용했습니다. 특정 종목 매수·매도 권유가 아닙니다.